一、焊原理

目前電子元件焊接主要采用焊接技術。焊接技術,采用錫焊合金材料的錫,在一定的溫度下熔化焊接、金屬原子與錫互相吸引,擴散層之間的結合,滲透。外觀版銅線鉑和部件都很順利,他們實際上是有很多微小的表面熔體流量、凹凸間隙的錫焊焊表面擴散,通過毛細管吸力的形成與錫焊、組成和印刷板緊密結合在一起,并具有良好的導電性。

錫焊條件是:焊接表面應干凈,油垢、影響焊接、可錫焊潤濕金屬可焊性、黃銅表面氧化膜材料生產,可以幫助對焊焊劑,表面為錫焊,跟著入侵之后,必須有適當的溫度,使焊接材料具有一定的流動性,能達到這一目標,但焊接溫度過高,也不太容易成型、焊接質量的氧化膜。

第二,手動工具、或焊接

主要的工具都是手工焊接或。有很多種類,或熱液型、歸納直線,儲能型和回火的權力,2OW類型橋梁,15W…,主要確定300W各種焊接根據大小。在2OW一般構件焊或不可取的傳輸,集成電路和精致的焊接零件可以使用或儲能式,當焊接焊接大一只~ 300W功率可WaiReShi或。小功率或鐵的300-400攝氏度之間,頭部溫度。

鐵銅材料的頭常用。在焊接溫度條件下為保護不是氧化生銹,經常是由電鍍加工、鐵頭部腦袋也用于一些鐵的合金材料的抗氧化。在正式的新鐵頭焊前應錫處理。方法將鐵頭用細紗紙光澤,然后浸入清潔的水、焊松香在船上的人(例如,鐵磨頭重復每一張臉的罐頭。如果使用的時間很長,氧化鐵頭已經發生,用小的文件到表面氧化層的光,光在顯示銅和鐵頭后的新方法。當使用唯一的,可以用鐵或頭部進入鐵芯深淺不同的溫度調節的鐵的方法。從鐵芯鐵的腦袋長、鐵溫度的頭上,相對較低溫度越高。還可以使用條件的變化的形狀和大小來調節溫度。烙鐵頭、鐵溫度越高,粗糙,相對于烙鐵頭較低的溫度。

根據元素類型可以選擇合適的焊接頭的形狀的鐵。在頂部的頭型、斜面烙鐵圓錐有橢圓形,鑿形等。可以用小錐形焊點、焊接接頭可采用大圓筒型或削減。

和一罐或吸入,直接加熱或增加吸附機構。在一個電路元件時,應采用拆或本。

第三,焊接材料:和釬劑

主要成份焊錫焊接。焊接的電子元件,其實就是一種焊錫合金、不同的鉛錫焊料中的鉛比例的熔化溫度是不同的,通常為180°~ 230美元。最適合用于手工焊接鋼管焊接線,線是,中間夾有優秀的松香和催化劑,使用起來異常便利。管狀焊錫絲是0.5到1.5 0.8,1.0,……多種規格,可輕松。

流量和流量,是一種焊接工藝可以加熱金屬表面清理和防護材料。空氣在金屬表面容易產生的氧化膜,可防止氧化膜滲透焊接,焊縫金屬。正確使用焊劑能去除氧化膜、焊接質量更可靠、更光滑、圓焊錫表面。

磁絮凝劑、有機系列是無機物系列及三種松香系列、無機材料,但是最活躍的金屬有腐蝕性強、電子元件,不得用于焊接。有機酸通量(如膠),也有乙溫和的積極反抗。應用最廣泛的是松香助焊劑。將融化成酒精(1)形成的松香“水”,當焊焊點中的松脂用蘸水,可達到良好的焊接效果的松香幫助。過多的劑型,焊接或多個膜的松香丟了,來幫助清理焊縫焊接后。焊接硬焊劑松香在金屬部件,可以增加大約4%的鹽酸酒精兩個或三個橡膠膠粘劑(6%)。隨著市場的通量,必須明白的構成和功能的組件,然后腐蝕后使用。不要盲目地使用,造成了腐蝕的組件在它的背上。