但凡電子愛好者都喜歡親自動手裝配電子小制作,在裝配的過程中體驗成功的喜悅,下面我就如何成功裝配電子小制作談一下個人的經驗,希望能對初學電子技術的愛好者有所幫助。

一、電子電路設計的基本步驟

開發(fā)一個電子系統時,首先必須明確系統的工作任務,然后根據任務進行選擇方案,再對方案中的各個部分進行單元制作、參數計算和器件選擇,最后將各部分連接在一起。一般來說要經過以下幾個步驟。

首先要明確設計任務要求,充分了解設計任務的具體要求:如性能指標、內容及功能要求等,這樣做就是為了明確設計任務;然后有針對性的提出設計任務、要求和條件,科學合理制定出可靠、經濟、可行的設計框架,對其優(yōu)缺點進行分析,做到心中有數;再根據設計框架進行單元電路、參數計算和器件選擇。器件選擇時,特別要考慮元器件的工作電壓、頻率和功耗等參數應滿足電路指標要求,對元器件的極限參數必須留有足夠的裕量,一般應大于額定值的1.5倍,電阻器和電容器的參數應選擇計算值附近的標稱值。

最后就進行電路原理圖的繪制了,由于電路原理圖是制作PCB裝配板、組裝、焊接、調試和檢修的依據,繪制電路圖時布局必須合理、排列均勻、清晰、有利于讀圖。一般由左至右或由上至下按照信號的流向依次畫出單元電路,反饋通路的信號流向則與此相反,特別要求原理圖中的圖形符號標準規(guī)范,并加適當的標注,交叉

和折彎應盡量少,互相連通的交叉處用圓點表示,地線用接地符號表示.

二、制作PCB裝配板

由于是自己開發(fā)的電子小制作,所以很難購到符合要求的PCB裝配板,從專業(yè)性PCB生產廠家定制的話費用又很高,于是好多電子愛好者就只能在萬用板上進行裝配,當然裝配效果就很差了,而且性能極不穩(wěn)定。在此我推薦大家可以借助于電路設計軟件—Portel99SE進行自制PCB裝配板。一般而言,設計制作PCB裝配板的過程要有以下四個步驟。

首先借助Protel99的原理圖設計系統(AdvancedSchematiC)來繪制一張電路原理圖。Protel99提供了各種原理圖繪圖工具、編輯功能,可以很方便的繪制出精

美的電路原理圖。然后生成網絡表,網絡表是電路原理圖設訊SCH)與印制電路板(PCB)之間的一座橋梁,它是電路板自動布線的靈魂。網絡表可以從電路原理圖中自動獲得,也可以從印制電路板中提取出來。再設計印制電路板,Protel99提供了功能強大的電路板設計功能,我們可以根據自己的需要進行PCB裝配板的版面設計,完成所需的裝配板的設計工作。

最后怎可以轉印輸出PCB裝配板了,Protel99提供了良好的打印輸出功能,我們可以根據需求選擇不同的打印輸出層,利用激光打印機將設計的裝配圖打印到菲林紙上,然后利用熱轉印技術將菲林紙上打印好的PCB裝配圖轉印的相應的覆銅板上,再通過腐蝕、打孔、絲印層轉印等工序后即可得到我們需要的PCB裝配板來。

三、電子電路的組裝與調試

1.器件的焊裝

首先要保證各個焊點光滑、均勻,不能有虛焊、橋接、錯焊和漏焊,對于集成電路的安裝一定要找準第一腳,以免倒插,所有CI的插人方向應保持一致,管腳不能彎曲或折斷;對于裝插的元器件應該去除元件管腳上的氧化層,按照信號的流向依次順序連接;對于必要的導線的連接,應考慮導線直徑與插孔相當,為了檢查電路方便,要根據不同用途選擇不同顏色的導線,一般習慣是電源正用紅線,電源負用藍線,地線用黑線,信號線用其它顏色的線。所連接用的導線要緊貼裝配板焊接,不允許跨越CI或其他器件,盡量做到橫平豎直,對于高頻電路部分的連線應盡量短,之間最好有屏蔽的公共地。還有在電路的輸人、輸出端和其測試端應預留測試空間和接線柱,以方便測量調試。

2.調試前的檢測

調試前先不加電源進行檢查,仔細對照電路圖和實際線路檢查連線是否正確,包括錯接、少接、多接等;用萬用表電阻檔檢查焊接和接插是否良好,元器件引腳之間有無短路,連接處有無接觸不良,二極管、三極管、集成電路和電解電容的極性是否正確;電源極性、信號源連線是否正確。

3.供電調試階段

若電路經過上述檢查,確認無誤后,可斷開信號源,把經過準確測量的電源接人電路,用萬用表監(jiān)測電源電壓,觀察有無異常現象:如冒煙、異常氣味、元器件發(fā)燙,電源短路等。如無異常情況,分別測量各關鍵點直流電壓,如靜態(tài)工作點、數字電路各輸人端和輸出端的高、低電平值及邏輯關系、放大電路輸人、輸出端直流電壓等是否在正常工作狀態(tài)下,如不符則調整電路元器件參數、更換元器件等,使電路最終工作在合適的狀態(tài);對于放大電路還要用示波器觀察是否有自激發(fā)生。

靜態(tài)檢測與調試階段完成后可進行動態(tài)調試階段,由于動態(tài)調試是在靜態(tài)調試的基礎上進行的,需要在輸人端加上所需的信號源,并循著信號的流程逐級檢測各點的波形、參數是否滿足設計要求,發(fā)現問題,要設法找出原因,排除故障,繼續(xù)進行(詳見檢查故障的一般方法)。

四、電子電路故障的故障排查

檢查故障的一般方法有:直接觀察法、靜態(tài)檢查法、信號尋跡法、對比法、部件替換法、旁路法、短路法、斷路法、暴露法等,下面主要介紹以下幾種:

1.直接觀察法和信號檢查法

與前面介紹的調試前的直觀檢查和靜態(tài)檢查相似,只是更有目標針對性。

2.信號尋跡法

在輸人端直接輸人一定幅值、頻率的信號,用示波器由前級到后級逐級觀察波形及幅值,如哪一級異常,則故障就在該級;對于各種復雜的電路,也可將各單元電路前后級斷開,分別在各單元輸人端加人適當信號,檢查輸出端的輸出是否滿足設計要求。

3.對比法

將存在問題的電路參數與工作狀態(tài)和相同的正常電路中的參數(或理論分析和仿真分析的電流、電壓、波形等參數隨行比對,判斷故障點,找出原因。

4.部件替換法

用同型號的好器件替換可能存在故障的部件。

5.加速暴露法

有時故障不明顯,或時有時無,或要較長時間才能出現,可采用加速暴露法,如敲擊元件或電路板檢查接觸不良、虛焊等,用加熱的方法檢查熱穩(wěn)定性差等等。

五、電子電路干擾的抑制

1.干擾源

電子電路工作時,往往在有用信號之外還存在一些令人頭痛的干擾源,有的產生于電子電路內部,有的產生于外部。外部的干擾主要有:高頻電器產生的高頻干擾、

電源產生的工頻干擾、無線電波的干擾;內部的干擾主要有:交流聲、不同信號之間的互相感應、調制,寄生振蕩、熱噪聲、因阻抗不匹配產生的波形畸變或振蕩。

2.降低內部干擾的措施

(1)玩器件布局:元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題,原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上,要把模擬信號部分,高速數字電路部分,噪聲源部州如繼電器,大電流開關等)這三部分合理地分開,使相互間的信號藕合為最小。

(2)電源線設計:根據印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲能力。

(3)她線設計:在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用,可解決大部分干擾問題詳細方法見下節(jié)接地)。

(4)褪藕電容配置線路板設計的常規(guī)做法之一是在線路板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是:

電源輸人端跨接10一10uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上的更好。原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.olpF的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4一8個芯片布置一個1一10pF的但電容。對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接人退藕電容。電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。

此外,還應注意在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時。由于它們工作時均會產生較大火花放電,必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1一ZK,C取2.2一47uF。還有CMOS的輸人阻抗很高,且易受感應,因此對不用端子要通過接地或接電源正來解決。對于外部的干擾可通過遠離干擾源或進行屏蔽處理,也可運用濾波器降低外界干擾。

六、接地問題的考慮

接地有安全接地、工作接地之分,這里所談的是工作接地,設計接地點就是要盡可能減少各支路電流之間的相互藕合干擾,主要方法有:單點接地、串聯接地、平面接地。在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地(屏蔽地)、數字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點:

1.正確選擇單點接地與多點接地

在低頻電路中,信號的工作頻率小于IMHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時,地線阻抗變得很大,此時應盡量降低地線阻抗,應采用就近多點接地。高頻電路宜采用多點串聯接地,地線應短而租,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

2.將數字電路與模擬電路分開

電路板上既有高速邏輯電路,又有線性電路,應使它們盡量分開,而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。若接地線很細,接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子設備的定時信號電平不穩(wěn),抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗。

3.將接地線構成閉環(huán)路

設計只由數字電路組成的印制電路板的地線系統時,將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。由于印制電路板上有很多集成電路元件,尤其遇有耗電多的元件時,因受接地線粗細的限制,會在地結上產生較大的電位差,引起抗噪聲能力下降,若將接地結構成環(huán)路,則會縮小電位差值,提高電子設備的抗噪聲能力。最后要整理出整個電子電路設計性實驗報告,內容要有課題名稱、內容摘要、設計內容及選擇的設計方案、單元電路設計、參數計算和器件選擇、畫出完整的電路圖并說明電路的工作原理,還有組裝調試的內容,如使用的主要儀器和儀表、調試電路的方法和技巧、測試的數據和波形并與計算結果進行比較分析、調試中出現的故障、原因及排除方法等;還要總結設計電路的特點和方案的優(yōu)缺點,指出項目的核心及實用價值,提出改進意見和展望;最后還要列出元器件清單、參考文獻并寫出收獲、體會等